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ADW WireBond AOI

分类：

封测厂设备

关键词：智能工厂、封测厂设备、框架厂设备、AGV、AOI

该设备主要针对半导体、硅麦产品的工艺特点，针对性开发光源和软件系统，采用AI+传统算法，对产品的表面、引线、胶水/锡膏等缺陷进行检测。
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适用产品

半导体、硅麦产品

产品尺寸

宽度：10-100mm，长度：60-300mm

上料&收料形式

采用料盒自动上下料（可储存8个料盒）；

检测内容

线形、表面缺陷、胶水、锡膏等缺陷检测

像素精度

像素精度4.6um；最小缺陷检测能力：9.2um

UPH

9K（DPAK Matrix）
Reel自动包装线

Reel自动包装线

智能物料发放单元

智能物料发放单元

贴膜机

贴膜机

高温贴膜机

高温贴膜机

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