Tray-Tray AOI

该设备主要用于QFN/DFN/BGA/LGA等Tray盘出货产品进行出货前的质量检测。

ADW WireBond AOI

该设备主要针对半导体、硅麦产品的工艺特点，针对性开发光源和软件系统，采用AI+传统算法，对产品的表面、引线、胶水/锡膏等缺陷进行检测。

后贴膜机

该设备主要用于对W/B后的QFN/DFN等框架产品进行全自动贴膜，提高封装成品率。

激光打印机

该设备主要用于对集成电路、分立器件等封装产品的塑封体表面用激光进行字符标刻。

ARC

该设备是将测试编带机生产流出的载带进行自动收盘、换盘，并自动贴美纹带，提高产线效率。

贴膜机

该设备主要用于QFN/DFN等蚀刻框架产品的贴膜，用以消除封装时的管脚溢料，提高封装成品率。

全自动拗片机

该设备是将蚀刻之后的板式产品自动进行废筋与产品分离的专用设备，剥离后的产品自动收集，可减少人工分离的工序，提高工作效率及质量。

蚀刻框架AOI

该设备主要用于QFN/DFN等蚀刻框架产品的表面缺陷检测。

冲压框架检测AOI

该设备主要用于冲压后的框架表面缺陷检测。

全自动高速电镀线

设备用于半导体引线框架管脚可焊性镀锡工艺，设备连续高效运转，全程监控，实时报警，具有自动化程度高、电镀质量高、通用性强等特点。